FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Λεπτό φύλλο χαλκού RA
25um Φύλλο χαλκού RA
,FCCL Φύλλο χαλκού RA
,70um Φύλλο χαλκού RA
FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Thin RA Copper Foil
ΔιάστασηΠεδίο:
Το πάχος του χαλκού από 12 έως 100 μm μπορεί να παρασχεθεί για FPC.
Το πλάτος μπορεί να γίνει σύμφωνα με τις απαιτήσεις των πελατών έως και 650 mm.
Εφαρμογές:
Ελαστικό επιχρισμένο με χαλκό στρώμα (Flexible Copper Clad Laminate ((FCCL)), FPC λεπτού κύκλου, LED επικαλυμμένο με κρυστάλλινο λεπτό φιλμ, FPCB.
Χαρακτηριστικά:
Το υλικό έχει υψηλότερη επεκτασιμότητα και έχει υψηλή αντοχή στην κάμψη και δεν έχει ρωγμές.
Πίνακας 1:Ιδιότητες της FPC T2 υψηλής ευελιξίας τυλιγμένου χαλκού (GB/T5230-2000),IPC-4562-2000)
| Άρθρο | Μονάδα | Παράμετροι | |||||
| 12 μm | 18 μm | 25 μm | 35 μm | 70 μm | |||
| Μάζα ανά μονάδα ((±5%) | g/m2 | 107 | 160 | 300 | 400 | 445 | |
| Cu+Ag | % | ≥ 99.99 | |||||
| Θερμότητα | H | Ω,Χ | Ω,Χ | Ω,Χ | Ω,Χ | ||
| Ακατέργαστη επιφάνεια | Rz | μm | 0.4 | 0.5 | 0.7 | 0.74 | 0.76 |
| Δυνατότητα τράβηξης | Κανονική θερμοκρασία /23°C | Επικαιροποίηση | ≥430 | ≥ 450 | ≥ 450 | ≥460 | ≥460 |
| Υψηλή θερμοκρασία /220°C | Επικαιροποίηση | ≥ 140 | ≥ 150 | ≥ 170 | ≥210 | ≥ 220 | |
| Επέκταση | Κανονική θερμοκρασία /23°C | % | ≥1.5 | ≥3.0 | ≥4.0 | ≥4.2 | ≥4.5 |
| Υψηλή θερμοκρασία /220°C | % | ≥ 8 | ≥ 10 | ≥ 18 | ≥ 28 | ≥ 30 | |
| Αντίσταση στην κόπωση (επεξεργασμένη) | % | 65 | 65 | 65 | 65 | 65 | |
| Σκληρότητα | HV | ≤ 50 | |||||
| Μέγιστη αντίσταση | Ωmm2/m | 0.0171 | |||||
| Ηλεκτρική αγωγικότητα | % | ≥ 98,3% | |||||
| Αποτελέσματα δοκιμής τρύπας | κομμάτι/μ2 | Περιοχή τρύπας εμβέλειας άνω των 0,5 mm2,00,005 κομμάτι/μ2 | |||||
Σημείωση: 1. Τα παραπάνω στοιχεία βασίζονται στη θερμοκρασία του υλικού H.
2Το χαλκό έχει απαλή και γυαλιστερή επιφάνεια, χωρίς καμία επικάλυψη.
3Η μέθοδος δοκιμής ακολουθεί το πρότυπο της εταιρείας μας.
Τ2 Ηλεκτρονικό ρολό χαλκού υψηλής θερμοκρασίας
Ηλεκτρική προστασία από την EMI από καθαρό χαλκό RA
9um 12um 18um 35um Ηλεκτρονικό μαλακό φύλλο καθαρού χαλκού
