Πάχος CCL 9 Micron Red PCB Copper Foil

 

 

Περιγραφή:

Τα ηλεκτρολυτικά φύλλα χαλκού CCL/PCB ταξινομούνται ως: Τυπικό ηλεκτρολυτικό φύλλο χαλκού (STD), Επιμήκυνση φύλλου χαλκού σε υψηλή θερμοκρασία (HTE), φύλλο χαλκού εξαιρετικά χαμηλού περιγράμματος (VLP), εύκαμπτο φύλλο χαλκού (FCF), αναστροφή φύλλου χαλκού (RTF). Το συνηθισμένο πάχος των φύλλων χαλκού ED είναι 9 micron και 12 micron, 18 micron, 35 micron κ.λπ. Το μέγιστο πλάτος του φύλλου χαλκού ED είναι 1370mm (53.93inch). Επίσης, μπορούμε να κάνουμε ειδική επεξεργασία σύμφωνα με τις απαιτήσεις του πελάτη.

 

Χαρακτηριστικό

 

. Απόδοση αντιοξείδωσης σε υψηλή θερμοκρασία.

. Απόδοση επιμήκυνσης σε υψηλή θερμοκρασία.

. Φιλική προς το περιβάλλον παραγωγή.

 

Προδιαγραφή:

 

Ταξινόμηση		Μονάδα	1/4OZ (9μm)	1/3OZ (12μm)	J OZ (15μm)	1/2OZ (18μm)	1OZ (35μm)	2OZ (70μm)
Cu Περιεκτικότητα		%	≥99.8
Βάρος Επιφάνειας		g/m2	80±3	107±3	127±4	153±5	283±5	585±10
Αντοχή σε Εφελκυσμό	R.T.(25℃)	Kg/mm2	≥28	≥30
	H.T.(180℃)		≥15
Επιμήκυνση	R.T.(25℃)	%	≥4.0	≥5.0	≥6.0		≥10
	H.T.(180℃)		≥4.0		≥5.0	≥6.0
Τραχύτητα	Γυαλιστερό(Ra)	μm	≤0.4
	Ματ(Rz)		≤5.0	≤6.0	≤7.0	≤7.0	≤9.0	≤14
Αντοχή αποκόλλησης	R.T.(23℃)	Kg/cm	≥1.0	≥1.2	≥1.2	≥1.3	≥1.8	≥2.0
Ρυθμός υποβάθμισης του HCΦ(18%-1hr/25℃)		%	≤5.0
Αλλαγή χρώματος(E-1.0hr/190℃)		%	Καλό
Συγκόλληση Επιπλέουσα 290℃		Δευτ.	≥20
Διαμπερές οπή		EA	Μηδέν
Preperg		----	FR-4